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陶土磚陶土磚和陶瓷透水磚都是高溫燒制。但陶土磚的燒結溫度比陶瓷透水磚低200攝氏度，所以結合度弱于陶瓷透水磚，即表面耐磨度差。陶土磚是粘土細粉結合所以比表面積大，燒制時造成孔微小而不通透，土質有吸水的特性，但由于不通透水無法透過(只能靠蒸發)，磚中的水就會對顆粒結合部位進行反復破壞。這就是一些淺色磚(燒結程度淺)經過一個冬季后就發生起皮的原因-----抗冰水融化時體積膨脹的能力弱。